SolidWorks Simulation 有限元分析實例練習(25):熱力分析

項目描述:

陶瓷芯片是產熱的,它通過自身和黃銅散熱器的所有外表面以對流的方式向環境散發熱量。三個插片與終端連接,是隔熱的。陶瓷芯片和黃銅散熱器通過導熱膠粘合在一起,作為真實模擬膠水層的一種替代方法,可以把連接芯片和散熱器之間的表面定義熱阻。

芯片裝配體模型如下圖所示。

文章末尾下載模型

1.首先我們創建名為“steady state”算例,類型選擇【熱力】。

2.設置各個零件的材料如下圖所示。

3.定義熱量。點擊“熱載荷”選擇“熱量”,如下圖所示。

選擇芯片實體,設置熱量為25W。

4.定義相觸熱阻。定義芯片和散熱器接觸面的熱阻。

類型選擇“熱阻”,依次選擇散熱器和芯片的兩個接觸面,旋轉“分布”,熱阻值為2.857e-6,勾選“高級”選項,選擇“曲面到曲面”。

5.刪除默認的零部件接觸。

6.點擊“連結”鼠標右鍵選擇“零部件接觸”,如下圖所示。

類型選擇接合。選擇3個插片和芯片,點擊勾號完成。

7.選擇“熱載荷”鼠標右鍵選擇“對流”,如下圖所示。

選擇散熱器所有的外表面(除已經被定義熱阻的表面)。設置對流系數為250,總環境溫度為300。

8.按照上一步的方式設置芯片的對流。設置芯片的對流系數為100,總環境溫度為300。

9.三個插片沒有設置任何形式的傳熱方式,系統會自動默認為絕熱。

10.劃分網格。

11.提交計算。

穩態溫度分布。

通過截面圖解顯示溫度的分布。

顯示合力熱流量的分布。

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  • 本文由 發表于 2021年4月7日23:04:19
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